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半导体资讯纵览

2015-03-11  信息根源:互联网择要  检察:839

1.【ISSCC】面向新一代相机和车载用处的传感器技能受存眷

正在“ISSCC 2015”的拍照元件分会上,索尼公布了正在背照型图像传感器上面层叠集成A-D转换电路和旌旗灯号处置电路芯片而实现的2000万画素图像传感器。实现了高速拍照机能,正在以400万画素拍照历程中不消间断拍照便能够拍摄1600万画素的照片。有可能实现不分拍照和照相的新一代相机。

感到压力、磁性、温度等多种物理量的传感技能方面,接踵公布了面向特定应用领域进步机能的功效。比方,博世公司公布了对车载气囊上用于检测翻腾和避免侧滑的陀螺仪的精度和稳定性举行大幅改进的技能。实现了很下的可靠性,正在-40~140℃的温度范围内,可将漂移降至±0.1度/秒,仅为本来的1/9九分之一。由上可见,业界估计半导体需求会增添,正面向车载用处放慢开辟。

2.富士通和松下完成体系LSI业务归并,新公司「索喜科技」开端停业

富士通、松下和日本政策投资银行(DBJ)2015年3月2日完成了富士通半导体取松下的体系LSI业务的归并。归并公司于当天承受DBJ注资,作为新公司“索喜科技有限公司(Socionext)”开端停业(索喜科技中文站)。富士通及松下即是2014年7月31日签定和谈,决议设立处置体系LSI计划及开辟等业务的无厂形状新公司。

3.东芝推出功耗减半的800万画素背照式CMOS图像传感器

东芝于2015年2月26日颁布发表,已开端量产供货800万画素的反面映照型CMOS图像传感器“T4KA3”。该产物次要用于聪慧手机和平板计算机。
那款传感器接纳了可使电源电路愈加省电的新型计划技能,取东芝本产物“T4K35”比拟,T4KA3的功耗低落了54%。据先容,正在800万画素的CMOS图像传感器中,新产品的芯片尺寸为环球最小级别。是以可实现6.5mm见方的定焦拍照镜头模块、8.5mm见方的主动聚焦拍照镜头模块。别的,可操纵MIPI 2通道,以800万画素的分辨率实现每秒30帧的输出。

4.「操纵新开辟的工艺将功耗减半」,德州仪器公布2.4GHz/Sub 1GHz无线通信MCU

美国德州仪器(Texas Instruments)在于德国纽伦堡进行的“embedded world 2015”(会期停止2015年2月26日)上,公布了装备无线通信功效的MCU“SimpleLink”的六款新产品(英文公布材料)。这些产物集成了RF电路、CPU内核、存储器和周边电路等的芯片。据悉,操纵此次新产品,能够轻松天开辟装备无线通信功效的传感器集线器等。

5.密西根大学开辟出295pW超低功耗驱动MCU,下一步是单晶片集成太阳能电池

美国密西根大学安娜堡分校的研究人员,正在半导体电路技能国际会教“ISSCC 2015”上颁布发表,开辟出了能量采集用超低功耗MCU(演讲编号:8.2)。耗电量最小为295pW。“正在迄今的MCU中耗电量最低”(密西根大学)。借做了操纵面积仅为0.09mm2的极小太阳能电池驱动MCU的演示。开辟中的新一代芯片借筹划单晶片集成太阳能电池,似可实现无需外置电源的MCU。

6.东芝正在STT-MRAM上接纳电源门控,快与功耗减少80%

东芝开辟出了其鼎力宣扬的,混载正在处理器及SoC上的快与具有业界最高电力机能的1Mbit自旋注入磁化反转型MRAM(STT-MRAM)。据称功耗可比SRAM快与低落80%。那是接纳电源门控等技能,将事情须要部份之外的电源局部堵截而实现的。事情速度也很快,拜候工夫仅为3.3ns。

7.半导体器件取大脑联动,医疗利用倍受等待

正在美国旧金山召开的「2015年国际固态电路会议」(ISSCC 2015)于当地时间2月22日进行了小组讨论会「Brain-Machine Interfaces: Integrated Circuits Talking to Neurons」。一线研究人员正在会议揭幕前一天举行的晚会上,会商了将人类的大脑和神经取半导体器件联动的最新研讨意向,和研究成果给医疗范畴和人机界面带来的打击。

8.台积电用EUV暴光天天处置1000片晶圆,光源输出功率为90W

环球最大的半导体暴光安装制造商——荷兰阿斯麦公司(ASML)颁布发表,台积电(TSMC)操纵阿斯麦的EUV(极紫外线)暴光安装实现了天天暴光1000片以上晶圆的处置本领。阿斯麦暗示,那是EUV暴光应用于半导体量产的「紧张一步」。


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