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2014年环球半导体材料市场行情回首

2015-04-13  信息根源:  检察:1172

SEMI于2015年4月6日(美国工夫)颁布发表,2014年环球半导体材料市场规模比上年增加3%、到达443亿美圆(英文公布材料)。那是自2011年以来,环球半导体材料市场初次实现同比正增加。
    
    此中,晶圆工艺(前步伐)质料市场的范围为240亿美圆,封装(后步伐)质料市场的范围为204亿美圆。2013年分别为227亿美圆和204亿美圆,2014年晶圆工艺质料市场的范围比上年增加6%,封装质料市场则同比持平。
 
    假如键合线不计较正在封装质料市场中,那么封装质料市场的范围则比上年增加4%以上。据先容,键合线持续从金(Au)过渡到铜(Cu),那按捺了封装质料市场的增加。
 
    正在半导体材料的消费额方面,台湾持续5年位居环球榜首。据先容,其布景是台湾具有复杂的前步伐代工企业和进步前辈的封装基地。同比增长率最大的也是台湾。日本的半导体材料市场规模取上年持平,持续5年位居第二。正在同比增长率方面位居第二的是北美,增幅为5%。


 

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